在深圳进行的“201�����APP9汇芯（中国）财产手艺成长论坛”上，工信部通讯科技委常务副主任、中国电信科技委主任韦乐平暗示，5G时期中高频射频器件和射频前真个出货量将增添、售价将晋升2-3倍、市场范围将扩年夜。

 

谈和5G时期的根本元器件机缘，韦乐平指出，通用元器件和软件系统方面，CPU、GPU、FPGA、高端DSP、高端ADC/DAC、高速光芯片和光模块、数据库、数据处置、高端办事器、操作系统、手机AI芯片等将迎来新机缘。

中高频射频器件和射频前端方面，韦乐平指出，5G比4G频次高最少1倍、频带宽5倍、频段29个、功率高5倍、速度高10倍、天线多几十倍；对终端影响年夜，包罗PA、滤波器、天线、开关、调谐器等；益处是出货量增添、售价晋升2-3倍、市场范围扩年夜。